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端侧 AI 大模型开发与应用实践技术论坛

2024年10月26日 9:00 ~ 2024年10月26日 17:30

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    生成式 AI 时代,大模型除了继续在云端突破 Scaling law 之外,也正在探索另一个重要的落地方向——端侧。通过量化、蒸馏、剪枝等压缩技术,「瘦身」后的大模型可以适应端侧性能要求,在包括手机、PC、机器人、VR 眼镜、耳机、汽车智能座舱等广泛设备上进行本地部署运行,将 AI+硬件的融合带入新的发展阶段。随之而来,端侧大模型能力的引入不仅为用户提供个性化 AI 体验,还能进一步拓展 AI 应用场景的广度与深度。

     

     AI 应用落地需求日益增长的当下,企业应如何把握端侧大模型的发展机遇,探索新的业务模式和应用场景,推动产品和服务的创新,满足市场和客户的新需求?研发人员如何提升技术水平,学习端侧大模型在不同场景下的应用和解决方案?基于此,机器之心策划了「端侧 AI 大模型开发与应用实践」技术论坛,本次论坛由机器之心、世界人工智能大会组委会办公室、上海市漕河泾新兴技术开发区发展总公司主办。

     

    论坛一经发布,机器之心便收到了很多积极反馈和内容详情咨询。现在活动完整日程与议题全部确认,上海交大、商汤科技、面壁智能、安谋科技、蔚来、OPPO 等学界、业界技术大咖重磅加入,快来看看哪些内容是你最关注的吧。



    参会收获:
    • 专家们准备了丰富的实际用例,从芯片、软件栈到手机、智能终端,分享端侧大模型在各行各业中的「实战经验」。

    • 了解技术发展的方向趋势,探索新的业务模式和应用场景,推动产品和服务的创新,满足市场和客户的新需求。

    • 不仅能系统学到最新的关键技术,还将在理论中进行实操,在实践中巩固学习成果。


    这不仅能够帮助企业培养和储备相关领域的专业人才,更能扩展软件工程师们的技能集,从而能够处理更广泛的项目,在产品设计和服务创新上取得先机!


    活动嘉宾

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    李路长

    OPPO AI 中心端侧 AI 高级工程师

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    陈龙

    中科加禾联合创始人兼 CTO

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    鲍敏祺

    安谋科技产品总监

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    贾超

    面壁智能副总裁

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    钱晨

    商汤科技执行研发总监

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    戴国浩

    上海交通大学长聘教轨副教授,无问芯穹联合创始人兼首席科学家


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    本活动由主办方委托【活动行】票务代理,具体服务及内容由主办方【机器之心】提供,请仔细阅读活动内容后报名。

    本活动由「活动行」为您开具发票,如需发票,请登录活动行APP提交申请,活动行将在活动结束后7日内为您开具电子发票并发送至您的邮箱。

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